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一,、機房環(huán)境設計條件
首先要先說濕度:電腦系統(tǒng)主機運行時,需要大量散熱,。原因是計算機中的很多器件都是大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路,這些高度集成的電路器件在運行過程中會產(chǎn)生大量的局部熱量,。如果不能及時消除,,機柜或電腦室內(nèi)的溫度會迅速升高。溫度過高會劣化電子元器件的性能,,縮短其使用壽命,;磁盤驅動器,、磁帶驅動器等,。經(jīng)常由于熱膨脹的影響而失效,;會加速絕緣材料的老化、變形和開裂,,從而降低絕緣性能,;促進熱塑性絕緣材料和潤滑脂軟化,導致故障,。
當溫度相對較低時,,電容、電感和電阻的參數(shù)會發(fā)生變化,,直接影響計算機的穩(wěn)定性,。如果室內(nèi)氣溫急劇變化,會引起構件系統(tǒng)內(nèi)應力,,引起電氣參數(shù)變化,,加速這些構件的機械損傷。
還有,,當室內(nèi)濕度過高時,,會影響電路系統(tǒng)的電氣性能,使磁盤,、磁帶等外圍設備出現(xiàn)讀寫錯誤,,造成打印機卡紙等故障。高濕度會使金屬材料容易氧化腐蝕,,促進非金屬部件或絕緣材料絕緣強度的減弱和材料的老化變形,。
空氣濕度過低會使紙帶、磁帶等記錄介質卷曲變形,,造成電腦讀寫錯誤,,甚至丟失數(shù)據(jù),縮短磁盤,、磁帶的使用壽命,。濕度過低,容易產(chǎn)生靜電,,吸收灰塵,。如果粘在磁盤和磁帶的讀寫頭上,會造成數(shù)據(jù)錯誤,,損壞磁頭,。
2.機房灰塵的影響機房空氣潔凈度差會導致一些錄音設備的磁頭、磁盤,、磁帶等損壞,,如磁盤驅動器、磁帶驅動器等。,,影響計算機的允許精度,,造成元件短路或接觸不良。
3.噪音的影響機房內(nèi)的環(huán)境噪音過大,,會導致機房內(nèi)的工作人員注意力不集中,、頭暈目眩、百無聊賴,、容易疲勞,,影響身心健康,降低工作效率,。
4.主機房環(huán)境設計條件
1)室溫和濕度,。機房空調(diào)溫度的確定是為了保證計算機內(nèi)各部件的工作環(huán)境和冷卻介質的熱容量。機房空調(diào)的濕度除了考慮操作人員的舒適性外,,還應主要滿足各種設備性能和可靠性的濕度要求,。在我國1993年編制的《電子計算機房設計規(guī)范》(GB50174—1993)中,電子計算機房的空調(diào)設計參數(shù)是按等級規(guī)定的,。
2)電子機房空氣潔凈度,。根據(jù)GB50174—1993,在靜態(tài)條件下,,主機房的空氣粉塵含量小于18000個大于或等于0.5 μm/升空氣的塵粒,。
二.機房空調(diào)的特點
機房空調(diào)不同于舒適性空調(diào)和常規(guī)恒溫恒濕空調(diào),主要有以下特點:
1)設備熱負荷強度高,,散熱量大,,散濕量小。電子計算機運行過程中,,機柜散熱量大且集中,。中小型機房熱負荷強度一般在250 ~ 400 W/m2左右。大型機房熱負荷強度將超過400 W/m2,。程控交換機房熱負荷強度約為165 ~ 222 W/m2,。機房內(nèi)散落的濕氣量很少,主要來自工人和滲入的室外空氣,??偵窳考s為8 ~ 16g/m2。
2)顯熱比高,。機房的得熱量主要來自設備運行產(chǎn)生的熱量,,顯熱約占總熱量的95%,因此顯熱比(SHR)通常高達0.85 ~ 0.95甚至更高(舒適性空調(diào)系統(tǒng)的顯熱比在0.6 ~ 0.7之間),,空氣處理過程接近恒濕冷卻的干式冷卻過程,。
3)空調(diào)送風焓差小,,風量大。由于顯熱大,,熱濕比近似無窮大,,送風相對濕度小,送風焓差小,,風量大。機房空調(diào)換氣次數(shù)約為電子機房的20 ~ 40倍,;程控交換機房約30-60次/h,。
4)濕度應穩(wěn)定。機房不僅要求溫度的波動范圍不能超過規(guī)定的范圍,,而且對溫度變化的梯度也有明確的要求,,一般小于500C/h,這是由計算機中電子設備的物理特性決定的,,否則會直接影響計算機的正常運行,。
5)特殊配風。大中型電子計算機和程控開關的散熱量大且集中,,因此不僅要對機房進行空調(diào),,還要送風、冷卻機柜,。冷空氣需要從機柜底部進入,,吸熱后的空氣從頂部排出。通常,,冷空氣通過活動地板上的出風口進入電腦機柜或SPC機架,,使冷空氣自下而上,可以快速有效地冷卻設備,。
6)空氣潔凈度高,。機房應保持清潔的空調(diào)環(huán)境,以方便計算機系統(tǒng)的安全運行,,延長設備的使用壽命,。
7)全年制冷運行。由于機房熱負荷強度較高,,當機箱傳遞的冷量明顯低于機房內(nèi)的發(fā)熱量時,,機房在冬季仍需要空調(diào)系統(tǒng)進行制冷運行,這在大型計算機系統(tǒng)中較為常見,。
8)可靠性高,。許多計算機系統(tǒng),特別是大型計算機系統(tǒng)和程控交換機,,每天連續(xù)運行24小時,,每年連續(xù)運行365天。所以要求計算機系統(tǒng)具有較高的可靠性,空調(diào)系統(tǒng)等其他輔助設備的可靠性也要求有相應的水平,。
三.機房空調(diào)負荷
機房空調(diào)負荷來源:
1.圍護結構的傳熱負荷和太陽輻射熱負荷,;
2.機房內(nèi)主機和外部設備或程控交換設備的散熱;
3.照明,、人體和新鮮空氣負荷,。其中機房設備散熱是主要的。設備的散熱通常按廠家提供的安裝功率計算,,或者直接提供相關設備的各種散熱,;當一些設備數(shù)據(jù)不完整時,也可以根據(jù)設備實際工作時指示的電流和電壓來計算,。
4.機房空調(diào)制冷量估算指標在規(guī)劃機房空調(diào)方案時,,可以用估算指標來估算機房空調(diào)制冷量。機房空調(diào)冷耗指標可在以下范圍內(nèi)使用:
(1)機房在單層建筑時,,空調(diào)冷耗290 ~ 350w/m2,;
②機房在多層建筑時,空調(diào)冷耗175 ~ 290 W/m2,。
具體值可以基于計算機房(單層或多層)的建筑布局和計算機房中計算機設備的數(shù)量
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